検索
三井住友海上火災保険(半導体設計)の
2023年11月 最終選考落選半導体設計 経理部 (契約社員)課長・マネージャークラス
選考通過者の
対策内容が見れます
2020年01月 辞退
人材開発・人材育成・研修 経理部（役職なし）
対策内容が見れます（全492文字）
2019年11月 辞退
セールス・サービスエンジニア 経理部（役員クラス）
男性
対策内容が見れます（全491文字）
2019年01月 内定
アナウンサー、ナレーター 総務部（部長・ゼネラルマネージャークラス）
面接
（38件）
最終面接
テスト/適性検査
カジュアル面談
イベント・説明会
ジョブ選考・業務体験
その他選考
内定レポート
選考概要
アクセンチュア
半導体設計
J.P.モルガン
金融事務（業務・管理）
モルガン・スタンレー・グループ
BNPパリバ証券
用地仕入
野村アセットマネジメント
KPMGコンサルティング
経営企画・経営戦略
_(1).jpg){kind=logo}
